台积电暂用微凸块封装 HBM，要求开发 5μm 方案

ChainCatcher 消息，据材料行业消息人士 9 月 2 日透露，台积电预计短期内继续使用传统微凸块技术而非混合键合，用于连接高带宽存储器 HBM 与 AI 加速器的先进封装。考虑到相关材料开发周期，更细间距微凸块预计将沿用至 HBM4 后期及 HBM5 早期。台积电已要求材料和设备合作伙伴开发约 5 微米级凸块的键合和底部填充解决方案，韩国和日本供应商已开始开发，5μm 级凸块量产预计于 2028 年下半年开始。… 该事件反映了当前去中心化衍生品与链上流动性市场的最新走向。DefiTier 深度跟踪相关异动及其对交易者和空投挖矿策略的影响。