SK 海力士考虑英特尔作为下一代 HBM 基底芯片供应商

ChainCatcher 消息，据 Citrini 分析师 Jukan 爆料，SK 海力士正着手多元化高带宽存储器（HBM）所用基底芯片的代工厂供应商，这些 HBM 是通过垂直堆叠多个存储芯片构建而成的。据悉，该公司正考虑将第七代 HBM 即 HBM4E 的部分基底芯片生产外包给英特尔代工厂。到目前为止，SK 海力士一直完全依赖台积电进行外包基底芯片生产。 此举被视为建立多供应商代工策略的努力，以减少供应链对台积电的集中度，同时增强… 该事件反映了当前去中心化衍生品与链上流动性市场的最新走向。DefiTier 深度跟踪相关异动及其对交易者和空投挖矿策略的影响。